Entwicklung eines CC1101 868.3MHz Funkmoduls

[FUEL4EP]

Hallo ivo,

fast perfekt! Glückwunsch!

Ein paar Dinge zum Verbessern habe ich noch gefunden:

1. Der Stromlaufplan weist ERC Fehler auf.

2. Die Breite des PCBs in meiner Referenz beträgt 19.0 mm, bei Dir 19.5 mm. Es kann sein, dass die verschiedenen Hersteller da geringfügig abweichen.

3. Leiterbahnen und Vias aufräumen bitte ausführen.

4. C10 und C14 horizontal spiegeln.

5. C10, C14, R1, C12, C11 näher an U1 verschieben.

6. Y1 näher an U1 verschieben.

7. C15 und C17 können auch näher an U1 bewegt werden.

8. Der DRC liefert viele Fehler, hauptsächlich wegen der noch nicht ausgeführten GND-Verbindungen. Da die GND-Verbindung des Exposed Pads Platz braucht, solltest Du diese zuerst durchführen.

9. In der von mir bereitgestellten Referenz sind in der oberen Reihe 6 Bauteile, bei Dir nur 5. Woran liegt das?

[HMSteve]

Hallo Ivo,

Hast Du Kapitel 7.8 in https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc1101.pdf gesehen? Da gibt es ein paar generelle Hinweise bspw zu Masseflaechen und Durchkontaktierungen.

Viele Grüße,
Stephan

[ivo-int]

Hallo Ewald

Recht herzlichen Dank fürs durchsehen.

1. Der Stromlaufplan weist ERC Fehler auf.

Die werde ich noch beheben.

2. Die Breite des PCBs in meiner Referenz beträgt 19.0 mm, bei Dir 19.5 mm. Es kann sein, dass die verschiedenen Hersteller da geringfügig abweichen.

Die sind etwas mehr. Ich werde versuchen es 0,5mm zu verkleinern

älteres Funkmodul

3. Leiterbahnen und Vias aufräumen bitte ausführen.
4. C10 und C14 horizontal spiegeln.
5. C10, C14, R1, C12, C11 näher an U1 verschieben.
6. Y1 näher an U1 verschieben.
7. C15 und C17 können auch näher an U1 bewegt werden.
8. Der DRC liefert viele Fehler, hauptsächlich wegen der noch nicht ausgeführten GND-Verbindungen. Da die GND-Verbindung des Exposed Pads Platz braucht, solltest Du diese zuerst durchführen.

Diese Punkte werde ich alle beheben.

9. In der von mir bereitgestellten Referenz sind in der oberen Reihe 6 Bauteile, bei Dir nur 5. Woran liegt das?

Das verstehe ich jetzt nicht. Ich habe alle Bauteile der Schaltung platziert.

Gruss Ivo

[ivo-int]

Hallo Stephan

Hast Du Kapitel 7.8 in https://www.ti.com/lit/ds/symlink/cc1101.pdf gesehen? Da gibt es ein paar generelle Hinweise bspw zu Masseflaechen und Durchkontaktierungen.

Nein, noch nicht. Danke für den Hinweis. Das werde ich vor dem Masse-Verteilen noch durchlesen.

Gruss Ivo

[ivo-int]

Hallo Ewald

Ich habe fast alles Bereinig. Nur erhalte ich eine Warnung die das Logo auf der Rückseite betrifft.
Die Warnung lautet: Footprint hat keine Abstandsfläche definiert. Ich weis nicht aus welchem Grund das in deinem Layout nicht angezeigt wird. Kannst du mir eventuell einen Tipp geben?

@Stephan
Ich habe mir das Kapitel übersetzt, durchgelesen und versucht zu verstehen. In diesem wird sehr viel erwähnt, dass Ewald bereits geschrieben hat. Es sind aber auch Stellen vorhanden die ich nicht verstehe oder zu wenig Kenntnisse habe. Ich gehe aber davon aus dass es den Footprint betrifft.

Aber im Moment bin ich der Meinung das ich alle Grundsätze beachtet habe.

Gruss Ivo

[FUEL4EP]

Ich weiß nicht, aus welchem Grund das in deinem Layout nicht angezeigt wird. Kannst du mir eventuell einen Tipp geben?

Habe ich ausmaskiert.

[ivo-int]

Habe ich ausmaskiert.

Entschuldige die dumme Frage: Was heisst ausmaskiert? Ich habe bereits die Einstellungen für den Footprint angesehen. Dort sehe ich aber keine Unterschiede. Der einige Unterschied ist, dass bei mir der Referenzbeichner und der Wert angezeigt wird obwohl in der Schaltung Zeigen nicht ausgewählt ist.

Gruss Ivo

[FUEL4EP]

Entschuldige die dumme Frage:

Gibt es nicht Es gibt nur dumme Antworten.

Was heisst ausmaskiert?

- führe den DRC durch
- es kommt ein Pop-Up Fenster mit der Liste der Fehler und Warnungen hoch
- klicke mit der rechten Maustaste auf 'Footprint hat keine Abstandsfläche definiert'
- wähle im Menue 'Diesen Verstoss ausschliessen'

KiCad merkt sicht diesen Ausschluß (=Maskierung).

Das wars
Bitte selbst darauf achten, dass das Logo korrekt platziert ist

[ivo-int]

Mano o man, das wars.

Da habe ich mich jetzt dumm und dämlich Gegoogelt und gesucht. So wie bei der BOM-Datei.
Leider funktioniert das PlugIn nicht. Da wird immer eine Fehlermeldung angezeigt. Aber mit ein paar Handgriffen mehr geht das auch ohne. Nur diese BOM-Datei. Bei der suchte ich den Fehler auch Stundenlang. Bis ich einmal die Idee hatte, die Datei mit dem Texteditor anzusehen. Denn in der Datei wurden zusätzliche " eingefügt. Nach dem entfernen der überflüssigen hat das auch funktioniert.

So konnte ich die Fertigungsdaten auch auf JLCPCB ansehen.

Jetzt habe ich das Layout nochmals überarbeitet. Hier das Ergebnis:

CC1101_868MHz_RF_Modul_Ivo.zip.txt

Ist es dir möglich, dieses nochmals anzusehen?
Die Fehler betr. Halblöcher sind immer noch vorhanden. Aber das sollte keine Rolle spielen.

Gruss Ivo

[ivo-int]

Ich habe mir dein Layout mit den gewonnen Erkenntnissen nochmals angesehen.

Dabei ist mir aufgefallen:
1. Die Lochgrössen der 1.27mm Stiftenleiste betragen 0.6mm. Ich habe mir ein x-beliebiges Datenblatt angesehen. Dort wird eine Lochgrösse von 0.7mm vorgegeben.
2. L6 näher an C3, L3 damit werden die Leiterbahnen kürzer
3. C6 um 90° drehen und L7 um -90°, so werden die Bahnen zwischen diesen und C7 kürzer

Gruss Ivo